英飞凌适用于非接触式/双界面支付系统中的全新解决方案

　　英飞凌最新推出的SLE 77凌捷掩膜系列器件经专门设计，是适用于非接触式/双界面支付系统中的全新解决方案。这个产品系列综合采用了硬件和软件安全机制，以实现全面安全，并允许客户发挥其自身在安全软件方面的技术专长。SLE 77家族采用90纳米凌捷掩膜工艺技术制造，通过了EMVCo认证和 Common Criteria EAL5+ High 认证。英飞凌开发的凌捷掩膜产品将闪存的各种优势与英飞凌独一无二的安全专业技术有机结合在一起。凌捷掩膜产品带来诸多附加值，譬如更高的物流灵活性和更快的上市速度。其快速的原型设计、试用和编程使整个行业受益匪浅。此外，还具备闪存加密等安全特性，以及用于可靠闪存编程和有效锁定的具体闪存加载机制。

　　英飞凌完整的非接触保密控制器芯片系列产品— SLE77系列，其EEPROM容量从60到240KB。这个平台专为高性能、低功率应用设计,该芯片内核为指令集兼容80251的16位高安全非接触/双界面安全控制器，基于90nm CMOS工艺。多年以来，尖端的安全技术引领着英飞凌保密控制器芯片的发展，这些技术被严格应用到我们的非接触控制器上，例如在芯片建立多个独立的安全机制，其中包括基于硬件的DES及AES加速器，椭圆曲线及RSA算法加速器，硬件防火墙，动态屏蔽层以及环境感应器等。SLE77产品在单一平台上支持了所有主要的行业标准（譬如ISO 14443 B&A型、Felica / ISO 18092无源模式、ISO 15693、ISO 18000-3、Mifare兼容接口等），可以轻松适应现有基础设施的要求，从而大幅降低总体部署成本。与英飞凌接触式控制器的兼容性允许所用应用从接触式模式顺利移植至非接触式模式。英飞凌在全球电子护照项目及所有大型支付项目取得的成功充分证明了这点。

　　SLE77芯片采用了真随机数发生器。TRNG的种子来源为Voltage Controlled Oscillators Noice, 程序设计师可利用随机数发生器来产生Session Key（会话密钥）来做为系统认证的密钥，产生随机等待时间或产生总线干扰(bus confusion), 以增强系统的安全性。本芯片的随机数发生器的设计通过CC EAL 5+ 的认证。

　　目前有多种安全的机制被应用在SLE77安全芯片上。芯片与RSA加密系统符合 Common Criteria EAL 5+ 安全标准，并结合完整的安全架构概念，能有效防止SPA/DPA电源分析、时间分析、DFA(Differential Fault Analysis＝Fault Induction)与TEMPEST等攻击。

　　SLE77的芯片安全需涵盖四个层面：芯片内建的传感器来保护实体攻击、内存加密防止数据被不当窃取与逆向工程、Anti-Snooping防止芯片与数据被窥视、操作系统（含应用程序）加密与完整性。芯片硬件与软件相互搭配才能达到完整安全的目的。

　　英飞凌的智能卡安全控制器将用于识别每个芯片的唯一序列号UID存放在安全区中，其存放行为发生在芯片出厂前的测试过程中，用硅片测试仪（Wafer Tester）把唯一序列号UID、厂商识别码MID和住建部安全认证码写入安全区中，然后将芯片置为不可逆的用户模式出厂交付用户使用，安全区在用户模式下仅具有完全意义的只读特性。而且，整个芯片的生产流程经过CC EAL5+认证，可以确保整个生产流程中对UID、认证码的传送、处理、写入等各步骤的安全性要求。

　　英飞凌的SLE77智能卡安全芯片生产的前道生产中心位于德国的德雷斯顿. 该中心于2003年由西门子启动建立，一个最现代化的半导体前道生产与研究中心。投资约28亿欧元，拥有来自20多个民族的2千名员工。提供汽车工业，智能卡安全芯片，无线/有线接入设备的生产。包括14种不同工艺及150多种产品，例如CMOS, RF-CMOS, eFlash(130nm –90nm)等工艺。该生产中心取得了业界所需的生产管理，环境卫生，安全等级的最高证书。获得EAL5+证书；是 Master Card, Visa Card 的定点芯片生产中心。生产能力可达到每周2000个wafer(晶圆)，实行7天24小时轮班工作制，可为用户提供足够的产能。

　　在中国， 此款芯片已应用于银行卡、 市民卡、城市通卡、移动支付等多方面市场。产品系列已经通过银行卡检测中心，住建部等多个行业和应用单位的检测认证。在全国三十多个一卡通案例中，已率先在深圳、常熟、成都等城市开始新产品迁移。