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金刚石微粉产品领先供应商惠丰钻石申请北交所上市获受理

时间：2022-03-10 17:31:04 来源：上海证券报·中国证券网 发布者：DN032

3月10日，柘城惠丰钻石科技股份有限公司(下称“惠丰钻石”)申请北交所上市获受理。据招股书(申报稿)，公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不低于100万股且不超过1100万股(含本数，不含超额配售选择权)。公司及主承销商可以根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量的15%；包含采用超额配售选择权发行的股票数量在内，公司本次拟向不特定合格投资者发行股票数量不超过1265万股(含本数)。发行底价为28.18元/股。

据了解，公司是一家专业从事人造单晶金刚石粉体的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括金刚石微粉和金刚石破碎整形料两大系列。公司自成立以来，坚持聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“新型功能材料”方面的应用，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商，参与“超硬磨料人造金刚石微粉”国家标准的起草。

据招股书(申报稿)，公司拟募资3.1亿元，用于金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。

公司凭借产品质量优势和技术优势，坚持自主创新，不断拓展产品应用领域，下游客户包括不同领域的上市公司以及龙头企业，公司产品还出口至美国、日本、韩国、欧洲等地区。公司根据下游客户生产工艺优化和技术提升需求不断提高金刚石微粉产品的技术工艺和质量，推动其应用领域不断扩展。公司生产的线锯用金刚石微粉替代传统的碳化硅砂浆，广泛应用于光伏硅片、蓝宝石、磁性材料等切割领域。此外，公司成功研发了消费电子产品、半导体研磨抛光用新型金刚石微粉、改性纳米金刚石系列产品，在手机玻璃及陶瓷背板、蓝宝石、半导体、电子通讯部件、航空航天及生物医药等关键领域得到应用。

据悉，公司长期专注于金刚石微粉的自主研发创新，持续改进生产工艺，形成了金刚石破碎整形、粒度自动分选、提纯、泡沫化金刚石微粉及纳米金刚石制备等核心技术。截至招股说明书签署日，公司拥有4项发明专利、100项国家实用新型专利。公司投资建设了郑州技术中心，先后被批准建立了“河南省亚微米超硬材料粉体工程技术研究中心”“河南省微纳米粉体材料院士工作站”“河南省博士后研发基地承建单位”“金刚石微纳粉体河南省工程实验室”。公司被河南省科技厅评为“瞪羚”企业，被河南省工信厅、河南省财政厅评为智能工厂。(王磊)

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

标签： 惠丰钻石

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