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德邦证券:半导体材料国产化加速 下游晶圆厂扩产迅猛 看好头部企业产业红利优势最大化

时间:2023-05-29 09:45:20 来源:界面新闻 发布者:DN032


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德邦证券5月29日研报表示,半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节,看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面,华特气体深耕电子特气领域十余年,不断创新研发,实现进口替代,西南基地叠加空分设备双重布局,一体化产业链版图初显,建议重点关注华特气体。电子化学品方面,下游晶圆厂逐步落成,芯片产能有望持续释放,建议关注:安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新,行业迈入高速发展期。

国内持续推进制造升级,高标准、高性能材料需求将逐步释放,新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速,有条不紊打造齿科巨头,新能源业务爆发式增长,横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘,建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。

高分子材料的性能提升离不开高分子助剂,国内抗老化剂龙头利安隆,珠海新基地产能逐步释放,凭借康泰股份,进军千亿润滑油添加剂,打造第二增长点,建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下,绿电行业蓬勃发展,光伏风电装机量逐渐攀升,建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。

(文章来源:界面新闻)

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