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当前关注:中信建投:一季度半导体产业仍处于景气度底部

时间:2023-05-19 08:47:48 来源:界面新闻 发布者:DN032


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中信建投5月19日指出,整体来看,一季度半导体产业仍处于景气度底部,复苏力度仍然较弱,但是下游工业、汽车需求依旧稳健,消费类部分产品已经在晶圆代工端出现订单需求,未来随着消费电子库存水位恢复正常、需求复苏,行业景气度有望逐步反弹。

(文章来源:界面新闻)

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