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当前关注：中信建投：一季度半导体产业仍处于景气度底部

时间：2023-05-19 08:47:48 来源：界面新闻 发布者：DN032


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中信建投5月19日指出，整体来看，一季度半导体产业仍处于景气度底部，复苏力度仍然较弱，但是下游工业、汽车需求依旧稳健，消费类部分产品已经在晶圆代工端出现订单需求，未来随着消费电子库存水位恢复正常、需求复苏，行业景气度有望逐步反弹。

（文章来源：界面新闻）

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