芯片产业近年来站上了投资风口，相关项目在国内多个城市落地。近期华为事件令国人感到的“卡脖子”之痛，似乎又给本已火热的芯片浇上一桶油。但与此同时，近一年多来，因资金链断裂导致烂尾的芯片项目频频出现，让市场看到芯片行业存在的“虚热”与混乱。针对当下国内的芯片产业乱象，国家发改委和工信部近日相继作出回应，要求对芯片产业做好规划布局，这不仅给芯片投资降了温，也让行业有机会思考，接下来的路究竟要怎么走。

多个芯片投资项目烂尾

据商业数据公司天眼查披露，2019年，我国新增芯片等半导体相关企业超过5.3万家，增速达33.01%，为历年最高。而今年3季度，我国又新增半导体企业近1.9万家。甚至不少原本和半导体毫无关联的上市公司，也纷纷加码投资该行业。这种鱼龙混杂的状况导致“一地鸡毛”。在众多烂尾的芯片投资项目中，武汉弘芯的案例是近来最受业内关注的一起。这家于2017年成立的公司，号称投资额高达1280亿元，拥有“国内首个能生产7nm芯片的ASML高端光刻机”，还招揽台积电前高管加盟。但成立不到3年，武汉弘芯就面临资金链断裂的窘境，那台ASML高端光刻机也以5.8亿元抵押给了银行。今年7月30日，武汉市东西湖区政府在官网发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中称，弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。目前，湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。

有媒体统计，近一年多来，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等省的6个百亿元级半导体大项目先后停摆。2019年初，由贵州华芯集成电路产业投资有限公司与美国高通公司合资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司被爆已经关门。公开资料显示，华芯通成立于2016年，华芯占股55%，高通占股45%。华芯通曾是芯片界的“明星企业”。然而，在2018年底推出ARM架构通用服务器芯片昇龙4800的几个月后，华芯通的芯片之路就宣布终结。当时有分析认为，华芯通依靠高通的技术研发服务器芯片，但后来高通放弃服务器芯片业务，加上贵州的技术储备不足以支撑华芯通继续开展研发，贵州的产业基础、经济实力、人才资源也都比较有限，这些因素都或多或少导致华芯通的关闭。今年6月，拟投资金额近30亿美元、2016年建厂的南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。在四川成都高新区，2017年中美合作组建的格芯(成都)集成电路制造有限公司也已停业，该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。

芯片投资所需的资源是地方政府和企业远远承受不起的

在10月20日举行的国家发展和改革委员会10月例行新闻发布会上，新闻发言人孟玮回应芯片项目烂尾乱象时表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

中国工程院院士倪光南近日接受《环球时报》记者专访时表示，中国的很多行业容易存在此类问题，容易“一窝蜂”拥上去，但缺乏具体构想，布局上也会造成低水平重复。“芯片行业的发展要避免低水平重复，避免内耗，应该发挥中国的体制优势，集中力量办大事。”

也有业内人士认为，国内的芯片产业泡沫并非简单的“一窝蜂”。一位曾参与某地芯片产业建设论证工作的科技企业负责人告诉《环球时报》记者，中国此前大量进口美国芯片，本身技术基础不足，其中的差距远非靠“烧钱”就可以弥补的，还需要技术、人才、经验。“更何况，芯片投资所需要的资源是一般地方政府和企业远远承受不起的”。该负责人举例称，曾有企业希望拿出约200亿元人民币投资建设一家芯片企业，“但我告诉他们，200亿或许可以做低端芯片，但做高端芯片，丢进去连水花都看不到。”

作为高技术领域的王冠，芯片产业历来需要海量投资。根据芯片行业研究机构ChipInsights的统计数字，2019年全球半导体公司研发支出合计达563亿美元，较2018年增长6%，其中芯片巨头英特尔以133亿美元巨额投入位居第一。在支出最高的前十名企业中，中国大陆仅有华为海思一家，为24.4亿美元。

在这股“造芯”大潮中，不少企业都是与地方政府进行合作。上述科技企业负责人对《环球时报》记者表示，一些地方政府出于布局高科技产业、推动产业转型升级的考虑，在芯片领域进行投资，但很多地方官员对芯片领域的门槛和风险了解不足，认知有限。

一名国内投资界人士告诉《环球时报》记者，他曾考察过多个芯片项目，最终都没有投资。“一些企业所谓的技术只在ppt上，甚至有些企业拿芯片项目是为了向地方政府要地，然后再靠地赚钱，根本不是真心实意做事情，怎么可能有成果。”

需要在国家层面加强统筹兼顾

对于目前国内芯片行业投资“燥热”，倪光南对《环球时报》记者表示，需要在国家层面加强统筹兼顾。很多芯片项目出现问题都是在地方，可能是出于拉动GDP或各种原因，缺少规划协调。国家发改委新闻发言人孟玮表示，国家发改委将加强规划布局，按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。还要按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

“国产芯片和国外最先进的芯片在性能上有差距，这是事实，但国家应该给于国产芯片更多市场机会，让它们不断试错、成长”。上述科技企业负责人表示，每年政府、事业单位和国企都会采购大量IT设备，可以从中分出一部分市场选用国产芯片。“华为海思可以成功，是因为华为手机有市场，有需求，其他国产芯片在这方面需要国家支持。”